Научные конференции России

Добавить конференцию Объявления Рассылка Информер Поиск Реклама
Публикации в журналах из перечня ВАК и баз цитирования Scopus и Web of Science


Поиск

Конференции 2024

Январь   Февраль   Март
Апрель   Май   Июнь
Июль   Август   Сентябрь
Октябрь   Ноябрь   Декабрь

Конференции 2025

Январь   Февраль   Март
Апрель   Май   Июнь
Июль   Август   Сентябрь
Октябрь   Ноябрь   Декабрь


Информация
для студентов и
и преподавателей

Узнать подробнее …


Публикация статей
(ВАК, РИНЦ, DOI)

* Все выпуски постатейно индексируются в РИНЦ

* Присвоение ISBN, УДК, ББК и авторского знака

* Безопасные способы оплаты

* Регистрация всех изданий в РГБ и РКП

* При необходимости – сертификат, справка

Подробнее

Подписаться на рассылку

VI Международная конференция
"Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов"


eLIBRARY Публикация научных статей за 3 дня. К публикации принимаются статьи объёмом от 5 до 20 страниц. Узнать подробную информацию ...



Федерального исследовательского центра "Информатика и управление" РАН


21 - 23 октября 2024 года
г. Москва


Уважаемые коллеги!
Приглашаем Вас принять участие в

VI Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»,

которая будет проводиться с 21 по 23 октября 2024 года в Москве на базе Федерального исследовательского центра "Информатика и управление" РАН (планируется смешанный формат проведения).

Тематика VI Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»:

Секция А. Современные проблемы создания исследовательской инфраструктуры для синтеза новых материалов с заданными свойствами, включая применение новых методов и средств анализа больших данных

Секция B. Квантовые технологии. Проблемы квантового моделирования 

Секция C. Математическое моделирование в структурном материаловедении (многоуровневые, многомасштабные модели, имитационные модели и т.д.)

Секция D. Моделирование размерных, радиационных, поверхностных и других дефектов в полупроводниковой наноэлектронике 

Секция Е.  Моделирование  работы многоуровневых элементов памяти для компьютеров следующего поколения
Секция F. Моделирование структур и свойств конструкционных материалов для производств изделий ЭКБ, включая композиционные материалы с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.

Секция G. Проблемы обеспечения надежности ЭКБ микроэлектроники и систем на ее основе

Секция H. Методы математического моделирования в фотонике

ПРЕДСТАВЛЕНИЕ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ УЧАСТИЯ

Тезисы докладов должны быть присланы не позднее 16 сентября 2024 г. с названием и авторами предполагаемого доклада  и заполненной заявкой на участие (matmodel2013@gmail.com).

Тезисы докладов принимаются в формате Microsoft Word. Объём – до трёх полных страниц формата A4. Правила и образец оформления размещены на сайте конференции.

 Решение о включении докладов в программу конференции и дальнейшая информация будут содержаться во Втором информационном сообщении, которое будет разослано зарегистрировавшимся участникам по указанным в заявках электронным адресам до 15 октября 2024г.

            Оргвзнос для участников из России и стран СНГ составляет 4800 руб., для аспирантов – 3000 руб., студенты от оргвзноса освобождаются. Оплата в случае заочного участия включает расходы на публикацию тезисов одного доклада в сборнике материалов конференции и составляет 2400 руб. для всех категорий участников.

Оплата конференционных взносов до 17 октября 2024г.

Для участия в Конференции в качестве слушателя (без доклада) необходимо до 18 октября 2024 г. зарегистрироваться на сайте конференции.

КОНТАКТЫ

Почтовый адрес: 119333, Москва, ул. Вавилова, д. 40, комнаты 121, 121А.

Телефон: 8 495 938 28 67, к.121А;

e-mailmatmodel2013@gmail.com

Web-сайт: https://conference.mmgs.ru/conferences/mmmsec2024/index.html

 


Дата публикации: 14.06.2024

Сообщите организатору мероприятия, что информация взята с портала www.kon-ferenc.ru

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Тематика мероприятий

Археология
Архитектура
Астрономия
Библиотековедение
Биология
Биотехнологии
Ветеринария
География
Геология
Журналистика
Зоология
Информационные технологии
Иностранные языки
Искусствоведение
История
Культурология
Литература
Маркетинг
Математика
Машиностроение
Медицина
Менеджмент
Методика преподавания
Музыковедение
Нанотехнологии
Науковедение
Образование
Оптика
Педагогика
Политология
Правоведение
Психология
Регионоведение
Религиоведение
Сельское хозяйство
Социология
Спорт
Строительство
Телекоммуникации
Техника
Туризм
Управление
Фармацевтика
Физика
Физическая культура
Филология
Философия
Химия
Экология
Экономика
Электроника
Электротехника
Юриcпруденция

Международные
Всероссийские
Студенческие


Публикация статей
за 3 дня
(eLIBRARY)

• Быстрое размещение в eLIBRARY
• Диплом, Справка, Сертификат, Благодарность
• Простые требования оформления
• Доступные условия и удобные способы оплаты
• Присвоение УДК, ББК и ISBN
• Рецензирование
• Свободный доступ к материалам
• Рассылка по библиотекам, регистрация в Российской книжной палате
• Высокое качество полиграфии
Подробнее ...

Завершается прием материалов

eLIBRARY, DOI, Crossref
V Всероссийская научно-практическая конференция "Всероссийские научные чтения - 2024". Документы для участия в конференции принимаются по 11 декабря 2024 г.

eLIBRARY, DOI, Crossref
IV Международная научно-практическая конференция "Наука, технологии, инновации в эпоху глобальных трансформаций". Подать заявку на участие и статью необходимо до 12 декабря 2024 г. включительно.

eLIBRARY, DOI, Crossref
II Международная научно-практическая конференция "Наука. Инновации. Будущее - 2024". Для участия необходимо подать заявку и статью до 15 декабря 2024 г. включительно.

eLIBRARY, DOI, Crossref
X Международная научно-практическая конференция "Молодые исследователи за устойчивое развитие". Окончание срока приема материалов конференции - 16 декабря 2024 г.


Присоединяйтесь к нам в социальных сетях:
Одноклассники, ВКонтакте, LinkedIn, Twitter


Ссылки:
Статистика:

Присылайте объявления о конференциях
E-mail: konf@kon-ferenc.ru

Вверх